2023年12月27日，中科長(zhǎng)光精拓智能裝備(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“精拓”)RFID芯片標(biāo)簽高精高速封測(cè)設(shè)備首臺(tái)套“iDB-S”在江西省鄱陽縣蘆田電子信息產(chǎn)業(yè)園順利驗(yàn)收，并開始用于江西賽尼詩數(shù)字科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“賽尼詩集團(tuán)”)大批量芯片標(biāo)簽生產(chǎn)。該款設(shè)備是精拓的第一款設(shè)備，于2019年開始研發(fā)、2023年中旬面市，也是精拓控股母公司“科睿坦股份”與“賽尼詩集團(tuán)”在高精高速半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作課題之一，其成功驗(yàn)收具有里程碑意義。
圖為設(shè)備發(fā)車
中科長(zhǎng)光精拓是專注于集成電路半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試高端裝備研發(fā)制造和銷售的高科技企業(yè)，在江蘇省昆山市高新區(qū)支持下，由科睿坦股份、中科院長(zhǎng)春光機(jī)所于2020年注冊(cè)成立，旨在助力集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試裝備與封測(cè)產(chǎn)品的降本增效。
圖為中科長(zhǎng)光精拓公司
圖為精拓工廠
江西“賽尼詩集團(tuán)”是一家專注于集成電路半導(dǎo)體封測(cè)、RFID物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)制造的科技企業(yè)，總投資13億元，在RFID物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽研發(fā)制造領(lǐng)域正在建設(shè)產(chǎn)業(yè)基地。
圖為江西塞尼詩集團(tuán)
iDB-S生產(chǎn)線應(yīng)用于RFID物聯(lián)網(wǎng)電子芯片標(biāo)簽制造的核心工序—高精高速芯片貼片。最終產(chǎn)品—芯片標(biāo)簽被廣泛嵌入應(yīng)用于大型國際品牌連鎖服飾吊牌標(biāo)簽、智慧物流(如快遞面單)、防偽溯源等各個(gè)領(lǐng)域，為各行業(yè)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)化、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)化及其產(chǎn)品降本增效發(fā)揮積極作用。
圖為RFID電子芯片標(biāo)簽
從iDB-S研發(fā)工程樣機(jī)成型到首臺(tái)最終驗(yàn)收合格的商用機(jī)，中科長(zhǎng)光精拓歷時(shí)4年，積聚了優(yōu)秀的研發(fā)制造資源，設(shè)備不僅集成精密機(jī)械設(shè)計(jì)、視覺設(shè)計(jì)、精密加工及裝配等領(lǐng)域的理念和技術(shù)，還凝聚了科睿坦團(tuán)隊(duì)十多年來在RFID芯片標(biāo)簽行業(yè)相關(guān)的天線、芯片、ACP膠水等材料、設(shè)備、標(biāo)簽設(shè)計(jì)制造工藝方面的成果。其在標(biāo)簽成型工藝方面用材更具環(huán)保性的生產(chǎn)線也將于不久后面市。后續(xù)，精拓將不斷開拓進(jìn)取、再創(chuàng)輝煌。
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